【微电子制造工程专业简介】本专业培养具有微电子组装与封装自动化的系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运维、集成电路原理、制造技术等基本理论和技能，能够在微电子元器件的制造、研究、开发、组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学等工作的高级工程技术人才。
本专业培养具有微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理、制造工艺等基本理论和技能，能够在微电子元器件制造、研究、开发、组装与封装相关单位从事科研、生产、教学等工作的高级工程技术人才。
主菜
工程、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造技术与设备、集成电路原理与制造技术、激光测试技术、电子微加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装与封装测试等。学习年限：4年。微电子制造工程学位：工程学士。
就业方向
在微电子元器件制造、研究、开发、组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学等工作。
职业繁荣
| 专业与职业匹配度： |
7
|
全球化指数： |
6
|
|---|---|---|---|
| 毕业深造指数： |
1
|
应届就业率指数： |
9
|
| 舒适度指数： |
7
|
毕业三年薪酬指数： |
4
|
| 毕业两年薪酬指数： |
4
|
学习压力指数： |
7
|
| 发展前景指数： |
7
|
创业指数： |
1
|
| 职位级别指数： |
3
|
毕业一年薪酬指数： |
4
|
|
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当前值 |
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平均值 |
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