aec q哪里可以做100认证？AECQ100标准

汽车芯片要求高于手机芯片，汽车芯片是汽车规级芯片，**手机芯片比汽车芯片迭代更快**,**手机芯片和汽车芯片设计异同**。

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问题一.汽车芯片28nm，手机芯片5nm，为什么有人说汽车芯片更难？

让我们从常识上猜猜为什么汽车芯片更难做。

1、汽车至少需要10年。据说强制报废现在已经取消了。理论上，只要车况好，就可以开15年或20年。但谁的手机会用10年？因此，汽车芯片的使用寿命应该与汽车的使用寿命相匹配。汽车不应该坏，但应该更换新的芯片？

2、汽车芯片应安装在汽车中。在大太阳下，汽车前盖热的时候可以摊鸡蛋。此外，当汽车工作时，发动机打开时，温度应该比烤太阳更热，对吧？同样道理，在黑龙江或者干脆极圈附近的俄罗斯，能冷到零下三四十度。在这种极端环境下，汽车芯片必须能够正常工作。我们的手机都放在怀里，没有机会接受这种极端温度的考验。

3、汽车在路上按下井盖并通过减速带是正常的。特别是当发动机怠速时，整辆车像羊一样颤抖。还有什么涉水，下雨等等。反正工作环境很差，振动肯定比我们手里的手机猛烈。

4、汽车至少需要40公里或50公里/小时才能行驶速行驶100公里/小时是正常的。如果汽车芯片像手机芯片一样重启，你认为司机还有多少机会生存？尤其是锁方向盘的高档车，芯片肯定比便宜车用得多。当它们达到高速时，芯片就死了！这是洗睡的节奏！

这就是为什么有人说，无论是中国货、美国货、俄罗斯货，甚至日本货、韩国货，只要是按照军标要求的防电磁、防震、防火等。，当这个防那个防满意的时候，再看一看，都是一样的，不管是哪个国家制造的，价格一样贵，大小又傻又黑。

上面这句话放在汽车芯片上，就是满足前面一、二、三、四条的要求后，汽车芯片的难度会远远超过手机芯片，这就是为什么所谓的汽车芯片更难做！

工业级汽车芯片。

手机芯片是商用级的。

航天级芯片最高。

二是军用级。

又是工业级。

最低为商用级。

芯片工艺高并不意味着技术水平高。

工艺不是核心。

核心是原代码算法。

抗电磁干扰能力差。

有利有弊。

最高标准是性能稳定可靠，故障率低。

工艺不难！28纳米国内完全可以生产！逻辑电路设计的难点！保证芯片在高温使用环境下的稳定性！手机会死！车载芯片死机是致命的！

即使是车的粉丝也不一定清楚为什么28nm汽车芯片比5nm手机芯片在设计和工艺上更加困难。

汽车芯片是车辆的大脑和神经系统。2020年，全球汽车销量约为760万辆。虽然从事各种芯片设计及相关公司越来越多，但中国有2家.65万家。然而，由于汽车芯片成本和技术门槛高，汽车芯片设计和制造商越来越少，因为汽车芯片的设计和工艺比手机芯片更高、更困难。

中国为数不多的知名企业具有设计和生产能力，是5.0版，离最先进的7.5版还有很长的路要走。

首先，汽车使用工业级汽车规则芯片，手机设置消费级芯片，两者的设计理念、考虑和重点差异较大。

28nm作为芯片工艺节点，可以基本覆盖通信、计算、工业、智能控制、数据存储等领域的应用需求。区别在于特点和差异化技术。研发阶段主要考虑性能、功耗和成本。

在智能手机时代，工艺节点已成为衡量手机性能的标准。因此，制造商追求更先进的芯片设计和工艺，追求效区域内集成更多的晶体管，以提高计算能力功能，降低功耗成本nm芯片倾注精力和财力。

现代汽车进入电气化、智能化、网络化阶段。作为具有交通特性的汽车规则芯片，可靠性、安全性和增长性应作为设计的前提和首要条件。此外，由于进入供应链系统的门槛高，特别复杂和困难，必须满足各种基本的统一规范、认证要求和安全标准。

汽车芯片有三个功能:1。提供计算能力。如ESP(电源稳定性和控制系统)；2.功率转换。如ICBT(绝缘栅双极晶体管)和MOSFET(半导体场效应晶体管)；3.传感器。连接和控制信号。

在发挥这三个功能的过程中，需要充分考虑汽车芯片的工作环境。如汽车发动机仓库-40度~150度宽工作条件，（手机为0度~70度），同时注意各种振动、振动、冲击大小、频率、环境温度、粉尘、湿度侵蚀远远超过手机芯片，机械联动响应时间和速度不低于手机芯片，因此汽车芯片更注重使用的可靠性和适应性。

在安全性方面，芯片功能应确保不延迟或停机，应安全，否则在高速行驶条件下发生重大事故。手机停机或卡顿可以重新启动，汽车必须消除死机或卡顿。

因此，汽车芯片大多采用安全岛设计，即关键模块、计算、总线、内存等ECC、CRC在数据检验中，整个生产过程应采用汽车规则芯片技术，以确保芯片功能的安全可靠发挥，在任何时间和条件下都不能脱链。

此外，作为正常的实时在线设备，芯片中还需要内置加密检测模块，以防止任何不良信息干扰或黑客攻击，以确保设备和网络之间的通信连接。

二、汽车芯片和手机芯片采用不同的工艺工艺，汽车芯片更注重长效和生长。

手机芯片制造商可根据需要独立设计，系统集成尽可能多的晶体管，生产后可投入使用。在芯片生产过程中，在等效面积的晶圆上设置更多的晶体管，使计算性能更强，并带来快速、低功耗的效果。

汽车规格芯片有严格的标准和规范。在传统的汽车规格芯片制备中，由于汽车空间相对较大，不需要芯片系统的集成需求，主要集中在发电机、底盘、电源控制等低计算能力领域。因此，手机不需要追求高端工艺，首先要考虑相对成熟的工艺，以确保安全可靠。

在及时性方面，手机的使用寿命为5年，芯片可以满足软件系统的性能需求。汽车的使用寿命为15年或20万公里，汽车规则芯片的开发周期超过两年。因此，前瞻性设计，包括各种软件和零件升级匹配的需要，以保持每个芯片的一致性和可靠性，也是汽车规则芯片必须考虑的一个重要因素。

综上所述，可以加深对汽车芯片28的理解nm、手机芯片5nm，汽车芯片更难。

这种说法是错误的。汽车芯片并不难。单独制作精品并不容易，而且比玉石更贵。5nm国内企业根本做不到手机芯片，差产品也做不到。国内汽车芯片车芯片没问题。

手机芯片是消费品级芯片，对可靠性要求较低。汽车芯片是一种汽车级芯片，对可靠性有更严格的要求，因为它与驾驶安全有关，所以更难制造汽车芯片。

主要是可靠性的差异。手机芯片是消费电子产品。汽车芯片属于汽车电子。故障率要低得多，
质量控制和故障率要求要高得多。工艺本身的难度一定是5nm的CPU芯片更难

最难做到安全可靠。手机，电脑可以死机。汽车不行，死机可能会死人。

重点不同。

芯片大概可以分为航天级，需要对抗宇宙辐射。

军战斗机、机器兵、导弹等方面，军用需要抗电磁干扰。

汽车级芯片需要面对极端温度、湿度、剧烈振动等恶劣环境。此外，使用寿命必须足够长。汽车不到十年就不能躺下。在路上开车没有足够的时间让你重新开始。安全第一。

顾名思义，工业级在许多工业机械中使用。早年，我遇到过机器必须吹空调和风扇才能正常使用，天热时罢工。这是因为芯片设计不符合要求。

消费级一直被掐脖子。更新速度极快，成本必须控制好。

总的来说，每个人都有自己的壁垒。芯片越精细越好。

所以我一直强调发展芯片一定要求稳。吃下最大的需求。大多数应用场景不需要14nm甚至更精细的芯片。我是一台电视机。你把芯片做成一平方毫米和一平方厘米有什么区别吗？说实话，做大一点反而更抗干扰。

国内芯片厂商被台积电牵着鼻子走，最赚钱的28nm没吃饱就去搞7nm，最后累半死也赚不到钱。

台积电恶心的一点是，一旦能做好，马上降价，让你没有利润，最后逼你退出市场。一旦竞争对手离开，它就会抢回涨价。因此，国家需要长期投资，以人之道治人之身。我们能做的就是把产能留给自己的企业。不要指望中芯垄断国内市场，而是支持其他竞争对手，但必须是其他国内企业。

典型的芯片分类

根据应用场景，芯片通常可分为消费级、工业级、汽车级和军工级四个等级，其要求是军工级>车规>工业>消费。

其中，手机芯片属于消费水平，汽车芯片属于汽车水平，手机芯片和汽车芯片的应用场景不同，设计侧重点不同，汽车芯片要求高于手机芯片。

手机芯片比汽车芯片迭代更快

手机的迭代周期通常为1年，使用寿命或更换手机的频率通常为1-3年，开发周期短，如小米手机数字系列，是新手机的迭代速度，手机芯片也保持每年升级，更注重性能、功耗和成本，小米11来到小龙888。

汽车的迭代速度可能会有所不同。原则上，它们每年都有一次小的变化，每三年一次大的变化，每五年一次的变化。开发周期长，通常为24-36个月，研发成本高，使用寿命约为8-10年。因此，汽车芯片的迭代周期相对较长。

随着智能汽车的发展，自动驾驶和智能驾驶舱的应用对芯片计算能力也有一定的要求，英伟达、高通、MTK手机芯片玩家也开始进入汽车市场。目前智能驾驶舱的主控方案一般为14nm或28nm，如高通820A为14nm工艺，SA8155为7nm工艺，SA8195为5nm工艺。

与手机芯片相比，汽车芯片开发周期长，难度大，价格高。汽车芯片通常至少需要5年的时间才能从设计流片、汽车规则认证、车型导入验证到量产装载。

汽车芯片比手机芯片要求更高

与消费品不同，汽车在室外、高温、高寒、潮湿等恶劣环境中运行，设计寿命一般为15年或20年
1000公里，迭代周期将远高于消费电子产品的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性的要求也很高，因此相应的成本高于消费和工业水平。

汽车公司通常要求供应商使用汽车规级部件，以确保车载ECU产品的质量和可靠性，AEC-Q该系列标准是业界公认的汽车规则部件认证标准。

手机芯片和汽车芯片设计异同

手机芯片的设计过程与汽车芯片相似，包括设计、制造、封装测试
与汽车芯片相比，手机芯片的设计主要包括：单晶优化、筛选加严、增强
封装设计、好的材料如金线等、管脚拉开、AECCQ车规认证等。

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如某车规芯片的生产制造工艺如下：

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